新思科技与亚马逊签署多年期超 10 亿美元协议，推进定制芯片合作

IT之家 9 月 30 日消息，当地时间 9 月 30 日，新思科技宣布与亚马逊签署了一项覆盖多年、涉及定制芯片 IP 的战略合作协议，双方合作范围已延伸至云端及人工智能驱动的工程研发领域。

官方指出，通过采用新思科技的芯片知识产权及 AI 驱动的工程软件解决方案，将推动亚马逊定制芯片与 AWS 基础设施的工程研发工作。

双方达成了多年期、总金额超过 10 亿美元（IT之家注：按当前汇率约合 67.18 亿元人民币）的合作协议，新思科技将利用 AWS 服务来加快自身产品迭代，并与亚马逊合作，针对 Trainium 和 Graviton 芯片深度优化新思科技旗下的软件工具。

此外，新思科技工程团队将全面采用亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）和 Amazon Bedrock，以提升其前沿产品的开发效率。